Российский федеральный ядерный центр — ВНИИЭФ (входит в «Росатом») заключил с Минпромторгом контракт почти на 1 млрд рублей на разработку отечественного оборудования для обработки полупроводниковых пластин.
Какие установки нужно создать
По условиям контракта центр должен изготовить опытные образцы двух установок: для бондинга — временного соединения пластин с пластиной‑носителем, а также для дебондинга и очистки кремниевых пластин. Оборудование рассчитано на работу с пластинами диаметром 100, 150 и 200 мм и должно заменить зарубежные аналоги.
Требования к отечественным компонентам
- контроллеры на базе российских микропроцессоров;
- платы управления с российскими микроконтроллерами;
- вакуумные системы отечественного производства;
- механизмы загрузки и выгрузки пластин;
- программное обеспечение российского производства.
Трудности импортозамещения
Ранее отмечались срывы сроков и случаи, когда заявленные «российские» решения опирались на иностранные технологии. Разработка микросхем для замены западных образцов неоднократно откладывалась, а выпуск линейки чипов для искусственного интеллекта у некоторых производителей приурочен к поздним срокам — конец десятилетия.
Ситуация на рынке
Российский рынок полупроводников и электронных компонентов сокращается второй год подряд: по итогам 2025 года объём упал на 18,3% — с $4,1 млрд до $3,38 млрд. Прогноз на 2026 год предусматривает дальнейшее снижение примерно на 8,4% до $3,09 млрд, а суммарное падение за два года может составить около 25%. Доля российских компонентов на рынке снижается (с 28% в 2024 году до прогноза не более 26% в 2026 году), при этом растёт доля готовых импортных чипов, прежде всего из Китая.
